- 實物示意圖
- 結構參數
- 性能
- 其它訊息
1.最大功耗為16.5W，搭載Broadcom 7nm DSP晶片
2.更高的埠密度，可採用的2x 400G或8x 100G分線
3.高速連接符合IEEE P802.3ck和IEEE 802.3cu標準
4.符合熱插拔QSFP-DD MSA標準和1級鐳射安全以及RoHS規範
| Jumper Networks 相容 | QDD-2×400G-DR4 |
| 封裝類型 | QSFP-DD |
| 波長 | 1310nm |
| 連接器 | MTP/MPO-16 APC |
| 發射器類型 | EML |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm |
| 功率預算 | 3dB |
| 功耗 | ≤16.5W |
| 封裝技術 | COB （板上晶片） 封裝 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP |
| 協定 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ckQSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 |
| Jumper Networks 相容 | QDD-2×400G-DR4 | 品牌 | 東捷 DJ |
| 封裝類型 | QSFP-DD | 最大數據傳輸速率 | 850Gbps (8×106.25Gbps) |
| 波長 | 1310nm | 最大線纜傳輸距離 | 500m |
| 連接器 | MTP/MPO-16 APC | 光纖 | 單模 |
| 發射器類型 | EML | 接收器類型 | PIN |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm | 最小接受功率 | -5.9dBm |
| 功率預算 | 3dB | 接收過載 | 4dBm |
| 功耗 | ≤16.5W | 消光比 | >3.5dB |
| 封裝技術 | COB （板上晶片） 封裝 | 調製格式 | PAM4 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP | 内置FEC | 是 |
| 協定 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck、QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 | 质保 | 5年 |
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